智慧財產權協議書範本一
______有限公司（以下簡稱甲方）
_______________（以下簡稱乙方）
依據《中華人民共和國商標法》及有關法律規定，經雙方在平等互利、誠實信用、友好協商的前提下，就甲方製造之“_____”產品所涉及的依法獲得商標專利、宣傳品、證照等全部智慧財產權的保護達成如下協議：
第二條：乙方確認甲方擁有“_______‘產品及”_______“字號以及相關的智慧財產權均屬甲方所有，乙方僅在授權時間及範圍內使用。
第三條：雙方一致同意，乙方在甲方授權期內充分維護甲方的形象、信譽，並作好產品技術保密工作，不能將產品技術披露給第三方，不能有任何損害甲方利益的情況發生。
第四條：本授予權協議自雙方簽訂正式代理合同（另行簽訂）及期限為起始至終止。雙方同意無論因何種原因不再繼續合作時，本授權隨即終止。
第五條：雙方同意，甲方收回智慧財產權授權時，乙方應交還全部技術檔案、宣傳品（資料）相關所有證照，同時在三個月內變更企業名稱，不再使用“_______“字樣。在甲方收回授權後的一年內，乙方不得經營甲方競爭雙手的任何產品。
第六條：乙方有下情況發生時，甲方有權隨時可收回授權：
乙方未能專業為甲方代理產品時；
將甲方的智慧財產權擅自轉讓給他人使用時；
為甲方競爭對手銷售產品或銷售任何仿製產品時；
有事實證明其他對甲方的利益有損害的行為產生時；
代理合同期滿不再續簽或各種原因合作關係終止時。
第七條：本協議的變更、續簽及其它未盡事宜，經雙方協商簽訂補充協議，補充協議具有同等的效力。
第八條：本協議經甲、乙雙方簽字蓋章生效。有效期______年。
第九條：本協議由甲方向當地工商行政管理商標機關備案。
第十條：本協議在履行過程中，如發生爭執，經雙方友好協商，協商不成，任何一方均可向甲方所在地的人民法院提起訴訟。
第十一條：本合同一式五份，雙方各執一份，交甲方所在地商標管理機關備案一份。
甲方：乙方：
住所地：住所地：
法定代表人：法定代表人：
委託代理人：委託代理人：
電話：電話：
郵編：郵編：
年月日年月日
智慧財產權協議書範本二
______積體電路設計研究中心（甲方）和_______公司（乙方）經友好協商，對__________專案的有關測試技術指標問題達成如下協議：
一、乙方應在本協議簽定_____天內將晶片資料，測試碼提供給甲方。
二、甲方在乙方提供封裝好的晶片後_____天內，將測試分析結果提交給乙方。
三、具體測試要求：
甲方按乙方要求，在測試時將pa4、pa5、pa6、pa7端經3．3k電阻上拉至5伏。
甲方在測試分析時，應讓______晶片工作在5v。
乙方提供____功能測試碼檔案（t______t格式）兩份。
甲方使用乙方提供的功能測試碼檔案，在1mhz下對樣品進行測試分析。
乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，引數測試結果應在下表給定的範圍內。
測試引數（常溫）測試條件最大值典型值最大值單位
靜態工作電流vdd＝5vua
動態工作電流vdd＝5vua
輸入高電平電壓vdd＝5vv
輸入低電平電壓vdd＝5vv
輸入高電平電流vdd＝5v，vih＝5vua
輸入低電平電流vdd＝5v，vil＝0vua
輸出高電平電壓vdd＝5vv
輸出低電平電壓vdd＝5vv
輸出高電平電流vdd＝5v，voh＝4．2vma
輸出低電平電流vdd＝5v，vol＝0．4vma
如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，並以附件形式（磁碟檔案，t______t格式）提供詳細的測試資料。
乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試資料有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。
乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。
甲方：
乙方：
