測試協議
______積體電路設計研究中心（甲方）和_______公司（乙方）經友好協商，對__________專案的有關測試技術指標問題達成如下協議：
一、乙方應在本協議簽定_____天內將晶片資料，測試碼提供給甲方。
二、甲方在乙方提供封裝好的晶片後_____天內，將測試分析結果提交給乙方。
三、具體測試要求：
甲方按乙方要求，在測試時將PA4、PA5、PA6、PA7端經3.3K電阻上拉至5伏。
甲方在測試分析時，應讓______晶片工作在5V。
乙方提供____功能測試碼檔案（T______T格式）兩份。
甲方使用乙方提供的功能測試碼檔案，在1MHZ下對樣品進行測試分析。
乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，引數測試結果應在下表給定的範圍內。
測試引數（常溫） 測試條件 最大值 典型值 最大值 單位 ?
靜態工作電流 VDD＝5V uA ?
動態工作電流 VDD＝5V uA ?
輸入高電平電壓 VDD＝5V V ?
輸入低電平電壓 VDD＝5V V ?
輸入高電平電流 VDD＝5V，VIH＝5V uA ?
輸入低電平電流 VDD＝5V，VIL＝0V uA ?
輸出高電平電壓 VDD＝5V V ?
輸出低電平電壓 VDD＝5V V ?
輸出高電平電流 VDD＝5V，VOH＝4.2V mA ?
輸出低電平電流 VDD＝5V，VOL＝0.4V mA
如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，並以附件形式（磁碟檔案，T______T格式）提供詳細的測試資料。
乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試資料有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。
乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。
甲方：________________
乙方：________________
