測試協議樣書
______積體電路設計研究中心(甲方)和_______公司(乙方)經友好協商，對__________專案的有關測試技術指標問題達成如下協議：
一、乙方應在本協議簽定_____天內將晶片資料，測試碼提供給甲方。
二、甲方在乙方提供封裝好的晶片後_____天內，將測試分析結果提交給乙方。
三、具體測試要求：
甲方按乙方要求，在測試時將PA4、PA5、PA6、PA7端經3.3K電阻上拉至5伏。
甲方在測試分析時，應讓______晶片工作在5V。
乙方提供____功能測試碼檔案(T______T格式)兩份。
甲方使用乙方提供的功能測試碼檔案，在1MHZ下對樣品進行測試分析。
乙方認為正常情況下，樣品的功能測試應全部通過，引數測試結果應在下表給定的範圍內。
如乙方提供的樣品中有____%滿足以上要求，甲方應向乙方出具一份測試分析報告，並以附件形式(磁碟檔案，T______T格式)提供詳細的測試資料。
乙方若對甲方出具的測試分析報告及測試資料有任何疑問，必須在甲方測試分析工作完成之日起的兩個月內向甲方提出。
乙方若須增加測試分析內容，必須與甲方協商解決。
甲方：________________
乙方：________________
